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簡要描述：簡介：半導體測試高低溫設備應用于，試驗各種產品及材料耐熱，耐寒，耐高溫，耐濕性能。適合電子，光伏組件，電器，食品，車輛，金屬，化學，建材等工廠，科研單位，院校之用。
產品型號廠商性質生產廠家更新時間2024-11-10訪 問 量2691產品分類
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| 品牌 | 愛佩科技/APKJ | 價格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 能源,建材/家具,電子/電池 |
簡介：半導體測試高低溫設備應用于，試驗各種產品及材料耐熱，耐寒，耐高溫，耐濕性能。適合電子，光伏組件，電器，食品，車輛，金屬，化學，建材等工廠，科研單位，院校之用。
技術參數(shù)：
1.測試環(huán)境條件：環(huán)境溫度為+5~+28℃、試驗箱內無試樣條件下
2.測試方法：GB/T 5170.2-2008 溫度試驗設備
3.溫度范圍：0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+150℃
4.控制精度：溫度：±0.2℃（控制器設定值和控制器實測值之差）
5.溫度波動度：≤0.5℃（溫度波動度為中心點實測高溫度和低溫度之差的一半）
6.溫度誤差：≤±1℃（工作室溫度控制器顯示值的平均溫度減去中心點實測的平均溫度）
7.溫度均勻度：≤2.0℃（溫度均勻度為每次測試中實測高溫度和低溫度之差的算術平均值）
8.升溫速率：3℃/min可調（非線性空載）
9.降溫速率：1℃/min可調（非線性空載）
10.工作噪音:A聲級≤75dB(A)
半導體測試高低溫設備試驗標準：
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低溫試驗方法 Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗方法Bb
GJB150.4-1986低溫試驗
GJB150.3-1986高溫試驗
結構特征
1.外壁材料：優(yōu)質沙面不銹鋼板
2.內壁材料：優(yōu)質鏡面不銹鋼板
3.箱體保溫材料：硬質聚氨酯泡沫+玻璃纖維
4.采多翼離心式循壞風扇，加強軸心加耐高低溫之旋轉葉片鋁合金制成，以達強制對流。
5.送風方式；水平擴散垂直熱交換弧形循環(huán)。
6.可調式側吹出風口及護綱回風口。
7.觀察窗：透明電熱膜中空鋼化玻璃1個（位于門上）
8.門上備室內照明燈(高效節(jié)能燈)
9.移動腳輪：4個
10.固定腳杯：4個（高度可調）
11.樣品架：不銹鋼樣品架2層，掛鉤8個，承重(均布):25kg/層（箱內樣品累計總承載不超過：100kg）
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